散热性能：内置复合式材料真空腔均温板（CVC），由 PC 和 PMMC 材料制成，能有效将热量从手机中散发出去，可将 SoC 周围的温度最高降低 17%，散热性能几乎与铜材相当，且对 5G 和 Wi-Fi 连接没有任何影响，能保证 ROG 9 系列在激烈游戏或日常使用中顺畅舒适地运行。

音频效果：采用创新的 Audio Redirection 技术，通过精密设计的声道，将音频从底部出声转换为正向出声，使每一个声音都清晰地传到玩家耳朵里，带来更真实、饱满、沉浸式的听觉体验，无论是玩游戏、看视频还是听音乐都非常适用。

外观设计：颜色为黑色，尺寸为 167.07mm×79.79mm×15mm，重量为 36g，整体设计简洁大方，兼具了保护性和便携性。

材质特点：采用塑料 + 复合式材料真空腔均温板材质，复合式材料中不包含金属成分，在实现高效散热的同时，不会干扰手机的网络信号，且重量仅为传统铜制均温板的 1/8，长时间使用也不会让用户感到手累、手酸。